作者：赵雷 李波

本书是以项目为载体，按模块化编写，将机电一体化和电气自动化专业的专业基础课、专业课通过该课程融合在若干个综合项目中，诣在提高学生调试与维护典型自动化设备及生产线的能力。全书共五大模块，具体为：供料单元的组装与调试；传输单元的组装与调试；分拣单元的组装与调试；加工单元的组装与调试；装配单元的组装与调试。通过本教材的学习，学生能够将机械、液压气动、电子、电控、自动检测、PLC控制技术、工业总线技术、网络通信技术等知识进行综合运用，发现问题并能解决问题，同时能运用所学知识对自动化设备及生产线进行设计。本书将理论学习、实训实习融合在一起，注重设计能力和动手能力的培养，构建新的开放式教育模式，以推进课程学习的“项目化”、实践训练的“综合化”、职业资格的“标准化”、考核方式的“多样化”。

作者：张晓琴 肖前军

本书以6个由易到难的实际电子产品的分析与制作为载体，按照完成项目所需知识及技能为主线组织教学内容，有利于培养学生的学习兴趣、提高学生的学习积极性、增强学生的技术应用能力，力求让学生通过学习，掌握模拟电子电路的基本分析方法及电路制作的基本技能，理解并贯彻国家电子装配标准与工艺规范，掌握项目实施的一般步骤和方法，提高自身的综合职业行动能力。

作者：龙立钦

本课程的参考学时数为60～90学时。全书共11章，第1章为电子材料的选择与使用工艺；第2章为电子测量仪器仪表的使用；第3章为电子元器件的检测工艺，主要介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、表面组装元件及常用电子元器件的识别与检测；第4章为印制电路板设计与制造工艺，介绍印制电路板的设计基础、印制电路板的制造与检验；第5章为电子元器件加工工艺，介绍导线的加工工艺，元器件引脚成型工艺，浸锡工艺；第6章为电子元器件的焊接工艺，介绍焊接基础知识、手工焊接工艺技术、波峰焊接、再流焊接；第7章为电子产品装配工艺，介绍装配工艺技术基础、电子元器件的安装、整机组装、微组装技术；第8章为表面组装技术（SMT），介绍SMT组装工艺、SMC／SMD贴装工艺、SMT焊接工艺；第9章为电子产品调试工艺，介绍调试工艺技术、调试的安全、实际电子产品的调试；第10章为电子产品检修技术，介绍电子产品的日常维护、维修的基本知识及故障检修方法；第11章为电子产品技术文件，介绍设计文件、工艺文件内容及编制方法。